A linha Samsung Galaxy S24 foi lançado há pouco mais de cinco meses, mas a sul-coreana já trabalha em seu sucessor, o Galaxy S25. Nessa linha, o The Elec descobriu que um componente muito utilizado há um bom tempo em servidores e PCs poderá ser utilizado nos chips do futuro smartphone.
Trata-se de uma tecnologia de “empacotamento” a ser utilizada durante a fabricação dos processadores Exynos da empresa, chamada de “fan-out wafer-level package-heat path block” (FOWLP-HPB).
A solução visa anexar um dissipador (o HPB) para bloquear a passagem de calor já durante a construção dos chips. Tal tecnologia já é encontrada em processadores voltados para PCs comuns e servidores e é voltada para ajudar no resfriamento do componente. Contudo, até hoje, não estava nas peças de smartphones por conta de seu tamanho, muito menos que os de desktops.
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Futuro processador do Galaxy S25 pode ter resfriamento ao nível de fabricação
- O portal informa que o desenvolvimento da tecnologia pode ser finalizado ainda no último trimestre deste ano (outubro-dezembro);
- Dessa forma, sua fabricação em massa pode começar na sequência, o que bate com o lançamento do S25, que, se seguir o cronograma de seu antecessor, deverá acontecer em janeiro de 2025;
- Ou seja, o Exynos 2500, que deve estar presente na maioria dos modelos S25, possua a nova solução;
- Dessa forma, os futuros smartphones poderão ter menor aquecimento, melhorando o desempenho de seu processamento e duração da bateria, impactando, inclusive, em sua vida útil.
O post Samsung quer colocar componente de PCs no Galaxy S25; saiba qual apareceu primeiro em Olhar Digital.
Fonte: https://olhardigital.com.br/2024/07/05/reviews/samsung-quer-colocar-componente-de-pcs-no-galaxy-s25-saiba-qual/
