A Apple está avançando em seu plano de criar componentes internos para seus dispositivos e, a partir do próximo ano, substituirá chips fornecidos pela Broadcom Inc. com um novo chip interno para conexões Bluetooth e Wi-Fi, chamado Proxima. As informações são da Bloomberg
O chip, que está em desenvolvimento há vários anos, será fabricado pela TSMC e será integrado nos primeiros produtos em 2025. Essa transição faz parte da estratégia da Apple de criar uma solução sem fio integrada, mais eficiente em termos de energia e totalmente compatível com seus outros componentes.
A Apple também está planejando usar esse chip em novos dispositivos domésticos, como versões atualizadas de seu decodificador de TV e o HomePod, em 2025, e em iPhones, iPads e Macs até 2026.
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Apple e Broadcom ainda terão vínculo
- Apesar de substituir o componente de Wi-Fi e Bluetooth da Broadcom em seus dispositivos, a Apple continuará comprando outras peças da empresa, como filtros de radiofrequência para modems.
- O chip Proxima, embora não seja a primeira incursão da Apple no mercado de componentes sem fio, representa um passo significativo ao ser integrado em seus principais dispositivos, como iPhones e Macs, áreas onde a Broadcom tem predominância.
- O novo chip oferecerá suporte para o recente padrão Wi-Fi 6E, que oferece melhor largura de banda e velocidades mais altas.
Além disso, a Apple está expandindo seu portfólio de dispositivos domésticos inteligentes, como um hub doméstico com inteligência artificial e uma câmera de segurança autônoma, ambos projetados para sincronizar e interagir mais eficientemente com outros dispositivos Apple.
Esse movimento reflete o crescente foco da Apple no controle total sobre a experiência do usuário e a criação de um ecossistema ainda mais integrado de dispositivos.
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Fonte: https://olhardigital.com.br/2024/12/13/pro/apple-quer-solucao-interna-para-melhorar-conexoes-sem-fio/
