20 de março de 2025
Samsung pode estar com problemas na linha Galaxy dobrável
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A Samsung planeja o lançamento de uma série de celulares dobráveis da linha Galaxy para o final deste ano. Entre eles, o Z Flip FE (uma opção mais barata) e o Z Flip 7 (mais caro). No entanto, a empresa pode estar com problemas para produzir chips suficientes para equipar os aparelhos, o que deve causar atrasos.

Até agora, a sul-coreana não deu detalhes sobre os aparelhos e nem divulgou datas de lançamento.

Problema estaria na produção do Exynos, chip próprio da Samsung (Imagem: Ralf Liebhold/Shutterstock)

Celulares Galaxy dobráveis podem demorar mais tempo para chegar

A Samsung não chegou a anunciar datas de lançamento para os celulares dobráveis, mas a expectativa era que eles chegassem ao longo do ano. De acordo com o site sul-coreano The Bell, isso deve mudar: o Galaxy Z Flip 7 está previsto para julho, mas o Z Flip FE deve chegar só meses depois.

De acordo com o relatório obtido pelo site, o problema estaria na produção de chips Exynos 2500, da própria Samsung. Os aparelhos serão usados para equipar os dispositivos da linha dobrável, mas, como estão em falta, podem motivar atraso.

Algo semelhante aconteceu com o Galaxy S25: ele foi lançado com um chip da Qualcomm devido à escassez do chip próprio da Samsung, o que pode acabar se repetindo nos dobráveis. No entanto, a empresa segue trabalhando na produção do Exynos 2500 e o objetivo é garantir que os chips estejam prontos pelo menos para o lançamento do Galaxy S26.

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Smartphone dobrável Galaxy Z Flip (Divulgação: Samsung)

O que sabemos sobre o Galaxy dobrável

Por enquanto, a Samsung não confirmou, nem deu detalhes sobre o Galaxy Z Flip 7 ou Galaxy Z Flip FE. No entanto, alguns vazamentos deram dicas do que esperar.

Veja o que sabemos sobre o Galaxy Z Flip 7:

  • Ele será o mais caro da linha e promete trazer melhorias de desempenho e software, mantendo o foco em oferecer um dispositivo sofisticado e funcional;
  • Ele será equipado com o chip Exynos 2500, da própria Samsung, e terá núcleos de alta performance e eficiência energética;
  • O processamento gráfico será gerido pela GPU Samsung Xclipse 950, baseado na arquitetura RDNA 3.5 da AMD;
  • Além disso, o chip promete suporte a memória LPDDR5X e armazenamento UFS4.x, além de NPU capaz de realizar impressionantes 56 TOPs, essencial para funções avançadas de inteligência artificial;
  • O ISP também recebeu melhorias, permitindo suporte para câmeras de até 320 MP e gravação em 8K a 60 fps.

E sobre o Galaxy Z Flip FE:

  • Este dispositivo seria o dobrável mais barato do portfólio da empresa;
  • Os dispositivos FE são populares por incorporarem funções de ponta em dispositivos intermediários;
  • De acordo com uma analista de tecnologia chamado Ross Young, o modelo terá tela similar ao Flip 7 tradicional, mas com câmeras e processadores diferentes (provavelmente mais discretos).

O post Samsung pode estar com problemas na linha Galaxy dobrável apareceu primeiro em Olhar Digital.

Fonte: https://olhardigital.com.br/2025/03/20/reviews/samsung-pode-estar-com-problemas-na-linha-galaxy-dobravel/